氮化鋁(AlN)是熱傳導率高、電氣絕緣性高的材料,由于熱傳導率接近SI,作為半導體制造裝置用構件得到廣泛應用。
主要用途:
1.用于合成優質的LED熒光粉。
2.用于導熱膏、導熱硅脂的高導熱填料;
3.用于導熱膠、導熱硅膠片、環氧樹脂導熱灌封膠的高導熱填料:用于導熱工程塑料的高導熱填料;
4.用于封裝材料、高溫潤滑劑、粘結劑、散熱油漆,散熱油墨的高導熱填料用于制造高導熱的集成電路基板(MCPCB、FCCL)的絕緣及導熱填料;用于導熱界面材料(TIM)的高導熱填料;
5.用于坩堝金屬熔煉、蒸發舟、陶瓷刀具、切削工具、微波介電材料;用于制造高導熱的氮化鋁陶瓷基板以及各種陶瓷制品;用于導電陶瓷蒸發舟:
產品規格 | |
產品名稱/化學名稱 | 氮化鋁 |
純度/粒徑/形態 | 99.9%/D50小于2.5μm/粉末 |
CAS 登錄號 | 24304-00-5 |
化學式 | AlN |
分子量 | 40.99g/mol |
測試 | 規格 |
表觀(顏色/形態) | 白色粉末 |
表觀(顏色/形態) | D50小于2.5μm |
ICP主元素分析(確定Al組分含量) | 確定 |
純度 | 99.9% |
穩定性 |
穩定性 | 不穩定 |
不穩定性影響因素 | 室溫時 N2/Ar 環境下穩定,空氣中會有輕微氧化,高濕度和潮濕空氣會使AlN水解,生成Al(OH)3和氨不相容性(應避免的材料) |
不相容性(應避免的材料) | 水、蒸汽、潮濕、水汽、酸 |
危險分解產物 | 氨 |
放射性 | 無 |
貯存條件 | 密封保存,置于陰涼干燥處 |