鍺是一種銀白色金屬，主要用于半導體工業，制造晶體管、二極管和電子高能原料，制造金屬增加合金硬度，還用于醫藥工業。氫氧化銦鍺及其化合物屬低毒、鍺吸收排泄迅速，經肝腎從尿中排出，肝臟和腎臟僅有微量鍺。泰州氫氧化銦動物實驗給二氧化鍺10ug/g飼料14周，未產生明顯毒性作用，相反可刺激動物生長，當給以1000ug/g的飼料則抑制動物生長，4周后有50%動物死亡，尸檢發現肺氣腫、肝腫大、腎小管變性和壞死。經過調查半導體工廠和鍺廠，目前尚未鍺及化合物引起職業中毒。

鎵與銦、鉈、錫、鉍、鋅等可在3℃—65℃之間組成一系列低熔合金，用于溫度測控、儀表中的代汞物、珠定業作中支撐物、金屬涂層、電子工業及核工業的冷卻回路。氫氧化銦含25%銦的鎵合金為低熔點合金，在16℃時便熔化，可用于自動滅火裝置中。哪里有氫氧化銦鎵與銅、鎳、錫、金等可組成冷焊劑，適于難焊接的異型薄壁，金屬間及其與陶瓷間的冷焊接與空洞堵塞。

對于蒸發鍍膜：一般是加熱靶材使表面組分以原子團或離子形式被蒸發出來，并且沉降在基片表面，通過成膜過程(散點-島狀結構-迷走結構-層狀生長)形成薄膜。氫氧化銦厚度均勻性主要取決于：1、基片材料與靶材的晶格匹配程度；2、基片表面溫度；3、蒸發功率，速率；4、真空度；5、鍍膜時間，厚度大小。組分均勻性：蒸發鍍膜組分均勻性不是很容易保證，具體可以調控的因素同上，但是由于原理所限，對于非單組分鍍膜，蒸發鍍膜的組分均勻性不好。泰州氫氧化銦晶向均勻性：1、晶格匹配度；2、基片溫度；3、蒸發速率

氧化鎵的導熱性能較差，但其禁帶寬度(4.9eV)超過碳化硅(約3.4eV)，氮化鎵(約3.3eV)和硅(1.1eV)的。氫氧化銦由于禁帶寬度可衡量使電子進入導通狀態所需的能量。采用寬禁帶材料制成的系統可以比由禁帶較窄材料組成的系統更薄、更輕，并且能應對更高的功率，有望以低成本制造出高耐壓且低損失的功率元件。哪里有氫氧化銦廠家寬禁帶允許在更高的溫度下操作，從而減少對龐大的冷卻系統的需求。